| 发明名称 |
嵌入混成基板之堆叠覆向组装的半导体晶片 |
| 摘要 |
一半导体系统具有一基板(101)，其包含一具有高模量的刚性绝缘内插物(110)和一顶端(140)和一具有覆式连接的半导体晶片(120，130)的底端(150)低模量绝缘带。组装的晶片，其被动表面彼此相对，位于内插物的开口(114)中，其有一等于或小于组装的两个晶片之和之厚度(111)。黏合材料(160)固定绝缘带使其与内插物和晶片表面共同平行。焊锡球(180)和分立元件(170)可能附着于绝缘带的外表面。 |
| 申请公布号 |
TWI359486 |
申请公布日期 |
2012.03.01 |
| 申请号 |
TW096148491 |
申请日期 |
2007.12.18 |
| 申请人 |
德州仪器公司 美国 |
发明人 |
雷杰 卡尔 杜恩 |
| 分类号 |
H01L23/492;H01L23/528;H01L25/04;H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/492 |
| 代理机构 |
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代理人 |
蔡瑞森 台北市松山区敦化北路201号7楼;彭国洋 台北市松山区敦化北路201号10楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
美国 |
