拉伸苯乙烯基树脂模制物及其制法

摘要

主要者具有关规性立体基阵及平均分子量至少为50,000苯乙烯基树脂类（如聚苯乙烯）拉伸模制物（如拉伸薄膜，薄片或瓶类）之制法，其拉伸模制物系藉由拉引比至少为单轴拉伸苯乙烯基树脂之二倍，或其拉引比在每一方向至少为双轴拉引之1.2倍而获得。拉伸模制物有优异之耐热性，耐化学性，耐溶剂性，电子绝缘特性，机械强度等，并可作为食品包里物料，供电子或电机零件等之套体材料使用者。1987年12月4日在日本申请专利第62-305837号1988年1月13日在日本申请专利第63-3847号