Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs)

摘要

Ein bekannter Flip-Chip-Baugruppen-Herstellungsprozess wird erweitert durch Prozessschritte der Erfindung zum Erzeugen einer VCSEL-Flip-Chip-Baugruppe enthaltend eine Mehrzahl von Halbleitervorrichtungen, welche entsprechende Arrays auf einer kleinen Anzahl von VCSELs darauf haben, welche auf einem Substrat montiert werden zum Bilden eines großen Arrays von VCSELs, die präzise optisch ausgerichtet sind mit ihren entsprechenden optischen Kopplungselementen.