| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte mit mehreren Bauteilen. Das Verfahren umfasst die Schritte: Vorsehen der Bauteile mit Durchsteckkontakten, die sich zumindest in Endabschnitten der Durchsteckkontakte in einer Richtung senkrecht zu den Wärmeabgabenflächen der Bauteile erstrecken, und Vorsehen der Leiterplatte mit Kontaktlöchern zur Aufnahme von Durchsteckkontakten. Ferner wird mindestens ein plastisch verformbares Fixierelement auf die Leiterplatte aufgebracht. Die Bauteile werden auf das Fixierelement aufgebracht und die Durchsteckkontakte werden in die dazu korrespondierenden Kontaktlöcher der Leiterplatte eingebracht. Eine ebene Oberfläche verschiebt die Wärmeflächen der Bauteile zu der Leiterplatte hin, unter plastischer Verformung des Fixierelements, bis alle Wärmeabgabeflächen der Bauteile in derselben Ebene liegen. Die Erfindung betrifft ferner eine elektrische Schaltung mit einer Leiterplatte, bei der Wärmeabgabeflächen durch mindestens ein plastisch verformbares Fixierelement mit der Leiterplatte verbunden sind, wobei die Wärmeabgabeflächen miteinander fluchten, da das Fixierelement, das entsprechend plastisch verformt ist, die unterschiedlichen Bauteildicken kompensiert.</p> |
