| 摘要 |
<p>Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verbindungsvorrichtung (100) zum Verbinden einer ersten Aufstecköffnung einer ersten Kühlvorrichtung für mindestens eine Elektronikkomponente mit einer zweiten Aufstecköffnung einer zweiten Kühlvorrichtung, wobei die erste Aufstecköffnung und die zweite Aufstecköffnung von einem Fluid durchströmbar sind. Die Verbindungsvorrichtung (100) umfasst einen rahmenförmigen ersten Einführstutzen (110) zum Einführen in die erste Aufstecköffnung, einen rahmenförmigen zweiten Einführstutzen (120) zum Einführen in die zweite Aufstecköffnung und ein zwischen dem ersten Einführstutzen (110) und dem zweiten Einführstutzen (120) angeordnetes Anschlagelement (130), das einen größeren Außenumfang als der erste Einführstutzen (110) und/oder der zweite Einführstutzen (120) aufweist, wobei der erste Einführstutzen (110), das Anschlagelement (130) und der zweite Einführstutzen (120) eine gemeinsame Durchgangsöffnung (140) zum Führen des Fluids zwischen der ersten Aufstecköffnung und der zweiten Aufstecköffnung ausbilden.</p> |
