| 发明名称 | 一种无引线的LED模组及其制造工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无引线的LED模组及其制造工艺。所述的LED模组包括散热器、PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组，所述的LED芯片焊接在PCB板上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板与散热器贴合；所述透镜模组安装在LED芯片上方，内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上，省略了传统的LED封装过程，省略了包含有热沉的支架，使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器，提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间，仅有封装胶体，光线经过介质少，透过率高，并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配，反射损失少，提高了LED模组的出光率。 | ||
| 申请公布号 | CN102364685A | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN201110164898.2 | 申请日期 | 2011.06.17 |
| 申请人 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | 发明人 | 陈凯;黄建明;杨帆 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人 | 唐银益 |
| 主权项 | 一种无引线的LED模组，包括散热器(201)、PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207)，其特征在于，所述的LED芯片(203)焊接在PCB板(202)上，正负电极分别焊在相对应的电极焊盘上；所述PCB板(202)与散热器(201)贴合；所述透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方，内部填充封装胶体。 | ||
| 地址 | 310015 浙江省杭州市拱墅区康桥镇康园路15号A座2楼 | ||