| 发明名称 | 一种芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，其特征在于，所述的引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其中，内引脚插入芯片封装体，通过导线与芯片上的焊接点相连，而外引脚通过防焊层上的开口与线路层上的焊接点相连，所述的芯片封装体与防焊层之间设有弹性粘环，有利于提高芯片封装体的稳定性。本发明揭示了一种芯片封装结构，该芯片封装结构可实现外引脚与线路层之间良好的电性连接，外引脚特殊的螺旋线结构则有效提高了焊接质量和焊接强度；同时，芯片封装体与防焊层之间的弹性粘环，可消除焊缝的收缩应力，进一步提高了芯片封装体的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN102364679A | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN201110304125.X | 申请日期 | 2011.10.10 |
| 申请人 | 常熟市广大电器有限公司 | 发明人 | 徐子旸 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 张利强 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，其特征在于，所述的引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其中，内引脚插入芯片封装体，通过导线与芯片上的焊接点相连，而外引脚通过防焊层上的开口与线路层上的焊接点相连，所述的芯片封装体与防焊层之间设有弹性粘环，有利于提高芯片封装体的稳定性。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市东门大街2号 | ||