发明名称 |
半导体切割设备的排水装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种半导体切割设备的排水装置,包括位于切割装置下方的安装于防水板导轨上的可前后移动的移动防水板,所述移动防水板的下方设置有固定排水排渣板,所述固定排水排渣板出料口的下方设置有排水排渣槽。本实用新型采用固定排水排渣板来代替现有技术中的塑料波纹管,持久耐用,不需要定期更换,减少了设备故障率,节约了设备的维护成本及部件成本,大大改善了设备的生产性能。 |
申请公布号 |
CN202151886U |
申请公布日期 |
2012.02.29 |
申请号 |
CN201120249255.3 |
申请日期 |
2011.07.14 |
申请人 |
海太半导体(无锡)有限公司 |
发明人 |
郭良奎 |
分类号 |
B28D7/00(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
曹祖良 |
主权项 |
一种半导体切割设备的排水装置,包括位于切割装置(1)下方的安装于防水板导轨(2)上的可前后移动的移动防水板(3),其特征是:所述移动防水板(3)的下方设置有固定排水排渣板(4),所述固定排水排渣板(4)出料口的下方设置有排水排渣槽(6)。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市新区出口加工区K5、K6地块 |