塑封轴向二极管的热浸锡制备方法

摘要

本发明公开了一种塑封轴向二极管的热浸锡制备方法，将塑封轴向二极管放入转接板中；将第一块热浸锡定位夹具放置于转接板的下方，使其下基板紧贴转接板的底板，利用第一块热浸锡定位夹具夹紧二极管的第一电极；移去转接板，将第一块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨，启动浸锡机对二极管的第二电极浸锡；通过转接板，使塑封轴线二极管的第二电极被第二块热浸锡定位夹具夹紧；将第二块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨，对二极管的第一电极浸锡；最后对塑封轴向二极管进行清洗并烘干。本发明采用结构简单、装拆方便、定位可靠的塑封二极管热浸锡定位夹具，提高了热浸锡的处理速度，减少该工序材料的积压，便于生产线流水作业。

主权项

一种塑封轴向二极管的热浸锡制备方法，热浸锡定位夹具包括上基板、下基板(31)和设于上、下基板之间的活动板(32)；所述上基板上密布有上基板材料孔，下基板(31)上密布有同上基板材料孔一一同轴相对的下基板材料孔；所述活动板(32)上密布有活动板材料孔；所述活动板可于上、下基板之间横向活动，且当其处于第一工作位置上时，其上的活动板材料孔与上、下基板材料孔错位以夹紧塑封轴向二极管电极，而当其处于第二工作位置上时，活动板材料孔与上、下基板材料孔同轴相对以释放塑封轴向二极管电极，其特征在于包括如下步骤：步骤S1：将需要热浸锡的塑封轴向二极管(5)放入转接板(2)中；步骤S2：将第一块热浸锡定位夹具(3)放置于转接板(2)的下方，使第一块热浸锡定位夹具(3)的下基板(31)紧贴转接板(2)；步骤S3：合拢第一块热浸锡定位夹具的活动板(32)，使转接板(2)中的塑封轴向二极管(5)的第一电极(51)落入第一块热浸锡定位夹具(3)中，然后松开活动板(32)，使二极管的第一电极(51)被第一块热浸锡定位夹具(3)夹紧；步骤S4：移去转接板(2)，将第一块热浸锡定位夹具(3)放入浸锡机导轨，启动浸锡机对塑封轴向二极管的第二电极(52)浸锡；步骤S5：将转接板(2)放置于第二块热浸锡定位夹具(3)的上方，并同时使转接板(2)处于第一块热浸锡定位夹具(3)的下方，第一块热浸锡定位夹具(3)的下基板(31)贴近转接板(2)的面板，第二块热浸锡定位夹具的下基板(31)贴近转接板(2)的底板；步骤S6：合拢第一块和第二块热浸锡定位夹具的活动板(32)，使塑封轴向二极管的第二电极(52)落入第二块热浸锡定位夹具中，然后松开两块热浸锡定位夹具的活动板(32)，使二极管的第二电极(52)被第二块热浸锡定位夹具(3)夹紧；步骤S7：移去第一块热浸锡定位夹具和转接板(2)，将第二块热浸锡定位夹具放入浸锡机导轨，启动浸锡机对塑封轴向二极管的第一电极(51)浸锡；步骤S8：将第二块热浸锡定位夹具移到清洗槽上方，松开第二块热浸锡定位夹具的活动板(32)，使完成浸锡的塑封轴向二极管(5)放入清洗槽清洗；步骤S9：将清洗好的塑封轴向二极管(5)放入烘箱烘干。