| 发明名称 | 发光器件封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种发光器件封装，包括：衬底、在衬底上的电极、在衬底上并且与电极层电连接的发光器件、和包封发光器件的图案。 | ||
| 申请公布号 | CN101785122B | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN200880104334.6 | 申请日期 | 2008.08.07 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 元裕镐;金根浩 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：衬底；在所述衬底上的电极层；在所述衬底上并且与所述电极层电连接的发光器件；包封所述发光器件并且包括预定图案的填充物；和在所述填充物的预定图案上的光刻胶图案。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||