| 发明名称 | 一种倒装芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种倒装芯片封装结构，包括基板条，芯片，盖板，所述基板条上设置有若干安装孔，所述芯片的正负电极通过安装孔安装固定于所述基板条上，所述盖板安装于芯片的上方且与基板条留有缝隙，盖板本体上设置有开口和抽气孔。本发明的有益效果在于：采用特殊的倒装结构设计，克服了传统芯片封装结构的缺点，大大延长了采用本发明所述结构的芯片的使用寿命，且生产工艺简单，成本低廉，值得大规模的市场推广。 | ||
| 申请公布号 | CN102364677A | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN201110302572.1 | 申请日期 | 2011.10.09 |
| 申请人 | 常熟市华海电子有限公司 | 发明人 | 徐轶群 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 张利强 |
| 主权项 | 一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括基板条，芯片，盖板，所述基板条上设置有若干安装孔，所述芯片的正负电极通过安装孔安装固定于所述基板条上，所述盖板安装于芯片的上方且与基板条留有缝隙，盖板本体上设置有开口和抽气孔。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市东门大街 | ||