发明名称 | 半导体激光装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种半导体激光装置。在该半导体激光装置中,第一引线具有在表面上经由子固定部件搭载半导体激光元件的搭载部以及与该搭载部连接并延伸的引线部。在将从半导体激光元件射出主光束的方向定义为前方,将相对于该前方垂直且与搭载部的表面平行的方向定义为横向的情况下,第一引线在搭载部的侧面的一个区域上,具有与半导体激光元件的侧面平行且平坦的横向基准面。在搭载部的侧面的一个区域上,形成有与横向基准面邻接的凹部。 | ||
申请公布号 | CN101621177B | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
申请号 | CN200910166918.2 | 申请日期 | 2009.06.17 |
申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 大久保伸洋 |
分类号 | H01S5/022(2006.01)I | 主分类号 | H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
主权项 | 一种半导体激光装置,具有:半导体激光元件;第一引线,其具有在表面上经由子固定部件搭载所述半导体激光元件的搭载部和与该搭载部连接并延伸的引线部;第二引线,其沿着所述第一引线的引线部延伸;以及保持部,其由将所述第一引线和第二引线保持为一体的绝缘材料构成;该半导体激光装置的特征在于:在将从所述半导体激光元件射出主光束的方向定义为前方,将相对于该前方垂直且与所述搭载部的表面平行的方向定义为横向,将与所述搭载部的表面垂直的方向定义为上下方向的情况下,所述第一引线的所述搭载部的侧面形成有:用于确定所述半导体激光元件的侧面的横向的位置的基准面且与所述半导体激光元件的侧面平行且平坦的横向基准面、与所述搭载部相连而横向突出的由连杆的一部分构成的突起状部分、设置在所述横向基准面和由所述连杆的一部分构成的突起状部分之间且从上方俯视第一引线时相对所述横向基准面向横向内侧凹陷的凹部。 | ||
地址 | 日本大阪府 |