发明名称 一种提高抗撕裂强度的热封双向拉伸聚丙烯薄膜微孔基膜制造方法
摘要 本发明涉及一种提高抗撕裂强度的热封双向拉伸聚丙烯薄膜微孔基膜制造方法,将均聚聚丙烯树脂在主挤出机上的挤出温度设定在215℃260℃,共聚聚丙烯树脂在共挤出机上的挤出温度设定在200℃-245℃,熔体经T型模头在30℃-50℃温度下急冷铸片,再经120℃-145℃预热,在125℃-140℃下进行纵向拉伸,纵拉比为4.54.8倍,随后经125℃-140℃热定型;然后经170℃-185℃预热,在155℃-165℃进行横向拉伸,横拉比为6-10倍,经165℃-175℃热定型后,在35℃45℃冷却后进行在线测厚、切边收卷,制成厚度为12un-30um的薄膜。所述的均聚聚丙烯树脂、共聚聚烯树脂及抗静电剂和防粘剂或增滑剂均为市售产品。本发明的优点是在加工过程中控制分子结晶度和分子取向度,实现热封双向拉伸聚丙烯薄膜高抗撕裂度和高落锤冲击强度,符合在特殊领域的包装作业要求。
申请公布号 CN101332675B 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN200710042960.4 申请日期 2007.06.28
申请人 维龙(上海)包装工业有限公司 发明人 李万勇;陆克友
分类号 B29C69/02(2006.01)I;B29C47/92(2006.01)I;B29C55/14(2006.01)I;B29L7/00(2006.01)N;B29K105/06(2006.01)N;B29K23/00(2006.01)N 主分类号 B29C69/02(2006.01)I
代理机构 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人 叶克英
主权项 一种提高抗撕裂强度的热封双向拉伸聚丙烯薄膜微孔基膜制造方法,其特征在于:将均聚聚丙烯树脂在主挤出机上的挤出温度设定在215℃——260℃,共聚聚丙烯树脂在共挤出机上的挤出温度设定在200℃——245℃,熔体经T型模头在30℃——50℃温度下急冷铸片,再经120℃——145℃预热,在125℃——140℃下进行纵向拉伸,纵拉比为4.5——4.8倍,随后经125℃——140℃热定型;然后经170℃——185℃预热,在155℃——165℃进行横向拉伸,横拉比为6——10倍,经165℃——175℃热定型后,在35℃——45℃冷却后进行在线测厚、切边收卷,制成厚度为12um——30um的薄膜。
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