发明名称 发光装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法,该发光装置(1)具有基板(2)和发光部,发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6),以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4),使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等,同时容易制造。
申请公布号 CN101312185B 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN200810131474.4 申请日期 2008.03.21
申请人 夏普株式会社 发明人 幡俊雄;小西正宏;英贺谷诚;森本泰司
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 李香兰
主权项 一种发光装置,具有基板和发光部,其中,发光部,具有:多个发光元件,其搭载在基板上并且与外部电极电连接;第一密封体层,其以覆盖发光元件的方式形成,并含有第一荧光体;以及第二密封体层,其在第一密封体层上形成,并含有第二荧光体,基板为金属基板,在该金属基板上,在表面上形成布线图案,并且形成绝缘基材,所述绝缘基材具有在厚度方向上贯通的多个贯通孔,发光元件搭载在该绝缘基材的贯通孔内的金属基板上,并与布线图案电连接,在一个贯通孔内多个发光元件配置搭载成一列,并以与该直线状的配置相平行的方式,在绝缘基材表面形成多个直线状布线图案。
地址 日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号545-8522