发明名称 一种LED模组
摘要 本发明涉及一种LED模组。现有的LED模组使用中散热不好,导致LED光衰高、寿命短。本发明采用平板形的金属外壳,顶面设有凹槽,基板设置凹槽内,多个贴片式LED光源及电路元件设置在基板上,连接成发光电路,通过防水胶封装。发光电路中多个贴片式LED光源并联后的负极与恒流IC模块的5脚连接,正极与恒流IC模块的1脚和4脚、贴片陶瓷电容的一端、二极管的负极连接,恒流IC模块的3脚与贴片电阻的一端连接,恒流IC模块的2脚、贴片电阻的另一端、贴片陶瓷电容的另一端与接地线连接,二极管的正极与12V电源线连接。本发明有效提高了LED模组的散热能力,降低了LED芯片内部结温,降低了光衰,延长了使用寿命。
申请公布号 CN102364211A 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN201110329973.6 申请日期 2011.10.27
申请人 杭州希和光电子有限公司 发明人 熊继承;林春权;石玕
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H05B37/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 杜军
主权项 一种LED模组,包括金属外壳、基板、贴片式LED光源、恒流IC模块、贴片电阻、贴片陶瓷电容、二极管,其特征在于:所述的金属外壳整体为平板形,中心开有散热通孔,金属外壳的顶面设有凹槽,凹槽位于散热通孔与平板边沿之间;金属外壳的凹槽内设置有基板,贴片式LED光源、恒流IC模块、贴片电阻、贴片陶瓷电容、二极管、接地线的一端以及12V电源线的一端设置在基板上,并通过线路连接成发光电路,基板上通过防水胶封装;所述的恒流IC模块为DW8505 LED驱动IC芯片;所述的发光电路中多个贴片式LED光源并联后的LED负极端与恒流IC模块的5脚连接,并联后的LED正极端与恒流IC模块的1脚和4脚、贴片陶瓷电容的一端、二极管的负极连接,恒流IC模块的3脚与贴片电阻的一端连接,恒流IC模块的2脚、贴片电阻的另一端、贴片陶瓷电容的另一端与接地线连接,二极管的正极与12V电源线连接。
地址 311100 浙江省杭州市钱江经济开发区南公河路1号1幢