| 发明名称 | 电子电路的压力支撑 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种包含一电路的电路结构，所述电路具有至少一个安装在一衬底上的电子部件和一用于对所述部件进行电接触的平面导电通路，其中，所述电路上设有一弹性元件，此外还设有一装置，所述装置用于向所述弹性元件施加一作用力以将所述弹性元件压向所述电路。借此防止所述部件下方的焊料中形成裂纹。 | ||
| 申请公布号 | CN102365734A | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN201080015502.1 | 申请日期 | 2010.03.30 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 赫伯特·施瓦茨鲍尔;米夏埃尔·卡斯帕;诺贝特·塞利格 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 李慧 |
| 主权项 | 一种电路结构，包括：一电路，所述电路包括至少一个电子部件(4)以及至少一个平面导电通路(6)，所述电子部件通过一焊料层附着在一衬底上，所述平面导电通路用于对所述部件进行电接触，其中，所述平面导电通路(6)至少部分分布于所述部件(4)远离所述衬底的一侧，及一设置在所述电路上的弹性元件(7)，一装置(8)，用于向所述弹性元件(7)施加一作用力以将所述弹性元件(7)压向所述电路。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||