印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法

摘要

本发明涉及印刷电路板的粘贴装置和粘贴方法。在将覆盖薄膜贴合于印刷电路基材的表面上时，即使在印刷电路基材的尺寸变化具有偏离的情况下，仍使位置精度更正确，不产生偏差。包括临时贴接机构，其由底侧加热板和顶侧加热板构成，该底侧加热板放置已剪裁的覆盖薄膜，放置于长条的FPC的底面，该顶侧加热板与底侧加热板面对而设置于长条的FPC的上方，该机构使FPC的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板而将其临时固定；第1图像读取台，其在临时固定覆盖薄膜之前，对预先设置于FPC中的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化，根据通过第1图像读取台检测的工件尺寸变化数据，部分地改变至少底侧加热板的温度，强制地改变覆盖薄膜的尺寸。

主权项

一种印刷电路板的粘贴装置，其中，为了对由形成于绝缘基材上的电路形成的印刷电路基材进行绝缘保护，在从辊卷出的长条的印刷电路基材上，连续地贴合按照规定尺寸剪裁的覆盖薄膜，该装置由临时粘接机构和热压器构成，该临时粘接机构由底侧加热板和顶侧加热板构成，该底侧加热板放置上述剪裁的覆盖薄膜，设置于上述长条的印刷电路基材的底面上，该顶侧加热板与上述底侧加热板面对，设置于上述长条的印刷电路基材的上方，将上述印刷电路基材的工件和覆盖薄膜对位，通过上述底侧加热板和顶侧加热板而将其临时固定，该热压器将移向卷入方向的上述印刷电路基材与临时固定于该印刷电路基材上的覆盖薄膜压接；其特征在于该装置包括：第1图像读取台，其在临时固定上述覆盖薄膜之前，对预先设置于印刷电路基材上的靶进行摄像，检测工件的尺寸变化；控制机构，其根据通过上述第1图像读取台检测到的工件尺寸数据，控制上述底侧加热板和顶侧加热板的温度，进行覆盖薄膜和印刷电路基材的尺寸补偿。