半导体处理反应器及其部件

摘要

具有包围气体输送系统(14)的外壳的反应器可操作地连接到反应室(16)和排气组件(18)。气体输送系统包括用于向反应室提供至少一种处理气体的多根气体管路。气体输送系统还包括用于接纳至少一种处理气体的混合器(20)。混合器可操作地连接到构造成使处理气体扩散的扩散器(22)。扩散器直接附连于反应室的上表面(24)，由此在两者之间形成扩散器容积。扩散器包括至少一个分配表面，该分配表面构造成当处理气体在引入反应室之前经过扩散器容积时提供对处理气体的流动限制。反应室形成反应空间，在该反应空间中设置半导体衬底以进行处理。排气组件可操作地连接到反应室，以从反应空间抽出未反应的处理气体和流出物。

主权项

一种用于将至少一种处理气体输送到反应室的气体输送系统，所述气体输送系统包括：与所述反应室流体连通的扩散器，所述扩散器直接附连于所述反应室的上表面，其中，用于分配所述至少一种处理气体的扩散器容积形成于所述扩散器和所述反应室的所述上表面之间。