发明名称 铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法
摘要 本发明涉及一种铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法,包括以下步骤:1)检测:将开方后的铸锭多晶硅晶棒进行红外和少子寿命检测;2)截断:综合红外和少子寿命检测结果确定截断位置,进行截断加工;3)标识:利用激光在截断后晶棒的表面上进行画线标识;4)磨面:将标识后的晶棒进行磨面抛光;5)倒角:将磨面后的晶棒进行倒角;6)粘棒:将倒角后的晶棒通过固化胶粘贴在晶托上;7)切片:将上述晶棒固化一段时间后送入机台进行切片。将铸锭多晶硅晶棒经过本发明标识后进行切片,最终根据线痕在硅片边缘的位置对硅片进行头尾排序,结果可清晰辨别硅片在晶棒中所处的位置,且碎片率没有增加。
申请公布号 CN102364699A 申请公布日期 2012.02.29
申请号 CN201110183085.8 申请日期 2011.06.30
申请人 常州天合光能有限公司 发明人 张驰;刘振淮;熊震;付少永
分类号 H01L31/18(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L31/18(2006.01)I
代理机构 常州市维益专利事务所 32211 代理人 路接洲
主权项 一种铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法,其特征在于包括以下步骤:1)检测:将开方后的铸锭多晶硅晶棒进行红外和少子寿命检测;2)截断:综合红外和少子寿命检测结果确定截断位置,进行截断加工;3)标识:利用激光在截断后晶棒的表面上进行画线标识;4)磨面:将标识后的晶棒进行磨面抛光;5)倒角:将磨面后的晶棒进行倒角;6)粘棒:将倒角后的晶棒通过固化胶粘贴在晶托上;7)切片:将上述晶棒固化一段时间后送入机台进行切片。
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