发明名称 |
铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法 |
摘要 |
本发明涉及一种铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法,包括以下步骤:1)检测:将开方后的铸锭多晶硅晶棒进行红外和少子寿命检测;2)截断:综合红外和少子寿命检测结果确定截断位置,进行截断加工;3)标识:利用激光在截断后晶棒的表面上进行画线标识;4)磨面:将标识后的晶棒进行磨面抛光;5)倒角:将磨面后的晶棒进行倒角;6)粘棒:将倒角后的晶棒通过固化胶粘贴在晶托上;7)切片:将上述晶棒固化一段时间后送入机台进行切片。将铸锭多晶硅晶棒经过本发明标识后进行切片,最终根据线痕在硅片边缘的位置对硅片进行头尾排序,结果可清晰辨别硅片在晶棒中所处的位置,且碎片率没有增加。 |
申请公布号 |
CN102364699A |
申请公布日期 |
2012.02.29 |
申请号 |
CN201110183085.8 |
申请日期 |
2011.06.30 |
申请人 |
常州天合光能有限公司 |
发明人 |
张驰;刘振淮;熊震;付少永 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
常州市维益专利事务所 32211 |
代理人 |
路接洲 |
主权项 |
一种铸锭多晶硅硅片头尾排序的标识方法,其特征在于包括以下步骤:1)检测:将开方后的铸锭多晶硅晶棒进行红外和少子寿命检测;2)截断:综合红外和少子寿命检测结果确定截断位置,进行截断加工;3)标识:利用激光在截断后晶棒的表面上进行画线标识;4)磨面:将标识后的晶棒进行磨面抛光;5)倒角:将磨面后的晶棒进行倒角;6)粘棒:将倒角后的晶棒通过固化胶粘贴在晶托上;7)切片:将上述晶棒固化一段时间后送入机台进行切片。 |
地址 |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |