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发明名称 METHOD FOR FORMING SOLDER LAYER
摘要
申请公布号 JPH06252542(A) 申请公布日期 1994.09.09
申请号 JP19930036379 申请日期 1993.02.25
申请人 SHARP CORP 发明人 MATSUBARA KOJI
分类号 H01R43/02;H05K3/24;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 H01R43/02
代理机构 代理人
主权项
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