| 发明名称 | 集成电路模块的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种集成电路模块的制造方法，包括：提供第一载体的整体阵列、在第一载体上布置第一半导体芯片、以及在所述半导体芯片上布置第二载体的整体阵列。 | ||
| 申请公布号 | CN101364548B | 申请公布日期 | 2012.02.29 |
| 申请号 | CN200810133388.7 | 申请日期 | 2008.08.11 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 斯特凡·兰道;亚历山大·柯尼希斯贝格尔;约阿希姆·马勒;克劳斯·席斯 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;李慧 |
| 主权项 | 一种制造集成电路模块的方法，包括：在第一载体的整体阵列上布置第一集成电路芯片；在第一集成电路芯片之上布置第二载体的整体阵列；所述第一载体包括背向所述第一集成电路芯片的第一表面，并且所述第二载体包括背向所述第一集成电路芯片的第二表面，所述第一表面和所述第二表面平行布置；用模制材料覆盖所述第一集成电路芯片，其中，所述模制材料未覆盖所述第一表面和所述第二表面，其中，所述第一载体通过所述第一载体的或所述第二载体的突起弹性元件而电连接至所述第二载体，其中，所述突起弹性元件与所述第一载体或所述第二载体一体形成。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||