用于提供大键合力的晶粒键合机

摘要

本发明公开了一种晶粒键合机，其包含有：键合头，其包含有夹体，以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒；第一马达，其通过转轴和夹体相连，以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体；第二马达，其和键合头相连，以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头；旋转马达，其有效地和夹体相连，以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体；其中，该转轴可滑动地连接到旋转马达上，以便于当转轴被第一马达驱动而移动时，该转轴可相对于旋转马达滑动。

主权项

一种晶粒键合机，其包含有：键合头支架；键合头安装在键合头支架上，该键合头包含有夹体，以用于拾取晶粒和在键合位置处键合晶粒；第一马达，其通过转轴和夹体相连，以在朝向和背离键合位置的驱动方向上驱动夹体；第二马达，其和键合头支架相连，以在平行于第一马达的驱动方向的方向上驱动键合头；以及旋转马达，其和夹体相连，以围绕平行于第一马达的驱动方向的旋转轴线转动夹体；其中，该第一马达被用来使键合头从键合头支架上移动分离，通过驱动转轴相对键合头支架的滑动，来提供使晶粒键合到键合位置的键合力。