| 主权项 |
1. 一种多层基板之制法,系在预先形成有导体图案之绝缘材上,重复实施将成形为薄膜状之感光性组成物,予以层合之过程,将层合之上述薄膜状感光性组成物,介以负型光罩予以曝光之过程,将上述曝光中未光照射之区域,予以溶解之过程,将上述之过程未溶解之区域,予以热硬化之过程,在藉上述之过程热硬化之薄膜状感光性组成物之上,施以无电解铜镀敷,又进一步于其上施以电解铜镀敷或不实施电解铜镀数,而形成铜镀层之过程,在上述过程所形成之铜镀层的表面上形成感光性蚀刻光致抗蚀剂层后,介以绘有电路图案之光罩施以曝光、显像、蚀刻处理,而形成导体图案之过程等-之过程;其特征系在:上述薄膜状感光性组成物,系由至少含有50重量%之含感光性官能基及加热硬化官能基之双酚-表氯醇型树脂的薄膜状感光性组成物者。2. 依申请专利范围第1项所述之多层基板之制法,其中该薄膜状感光性组成物,含有无机填充剂者。3. 依申请专利范围第1项或第2项所述之多层基板之制法,其中该双酚-表氯醇型树脂,其重量平均分子量系3000-20000,作为感光性官能基,含有(甲基)丙烯醯基者。4. 依申请专利范围第3项所述之多层基板之制法,其中该双酚表氯醇型树脂,含有作为感光性官能基之0.5-2-4mole/kg(甲基)丙烯醯基,以及作为加热硬化官能基之0.5mole/kg羧基者。5. 依申请专利范围第1项所述之多层基板之制法,其中该双酚-表氯醇型树脂,其重量平均分子量8000-40000,含有作为感光性官能基之查耳酮基者。6. 依申请专利范围第5项所述之多层基板之制法,其中该双酚-表氯醇型树脂,含有作为感光性官能基之0.1-1mole/kg查耳酮基,以及作为加热硬化官能基之0.5-1.5mole/kg环氧基者。7. 依申请专利范围第5或第6项所述之多层基板之制法,其中该薄膜状感光性组成物,含有10-30重量%之有机溶媒者。8. 一种多层基板之制造方法,系在预先形成有导体图案之绝缘材上,重复实施将成形为薄膜状之感光性组成物,予以层合之过程,将层合之上述薄膜状感光性组成物,介以负型光罩予以曝光之过程,将上述曝光中未光照射之区域,予以溶解之过程,将上述之过程未溶解之区域,予以热硬化之过程,在藉上述之过程热硬化之薄膜状感光性组成物之上,施于无电解铜镀敷,又进一步于其上施以电解铜镀敷或不实施电解铜镀敷,而形成铜镀层之过程,在上述过程所形成之铜镀层的表面上形成感光性蚀刻光致抗蚀剂层后,介以绘有电路图案之光罩施以曝光、显像、蚀刻处理,而形成导体图案之过程等-之过程;其特征系在:上述薄膜状感光性组成物,含有至少50重量%之含有作为感光性官能基之查耳酮基、作为加热硬化官能基之环氯氧之双酚-表氯醇型树脂,以及10-30重量%之有机溶媒;在上述之过程后,以较上述薄膜状感光性组成物之热硬化温度为低之温度令上述有机溶媒挥发,而后再实施上述 |
