Verfahren zur Herstellung durchschlagfester ultradünner Dielektrika in elektronischen Bauteilen unter Verwendung vernetzbarer polymerer dielektrischer Materialien

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft die Herstellung und Verwendung von ultradünnen vernetzbaren Polymerschichten als durchschlagfestes Dielektrika. Diese lassen sich durch einfaches Abscheiden aus Lösungen realisieren und können anschließend durch thermische oder auch UV-Behandlung in der Schicht vernetzt werden.