Halbleiterelement und Isolationsmaterial in Ringform für ein thermoelektrisches Modul

摘要

Die Erfindung betrifft ein Halbleiterelement (1) in Ringform zur Herstellung eines thermoelektrischen Moduls, wobei das Halbleiterelement (1) zumindest eine Nut (2) aufweist, die in einer radialen Richtung (3) von einer Innenumfangsfläche (18) zu einer Außenumfangsfläche (19) verläuft sowie ein Isolationsmaterial (9) in Ringform zur Isolierung von n- und p-dotierten Halbleiterelementen (1) und zur entsprechenden Anordnung an einer Seitenfläche (25) der Halbleiterelemente (1), wobei das Isolationsmaterial (9) einen in der radialen Richtung (3) verlaufenden Schlitz (11) aufweist, der das Isolationsmaterial (9) teilt.