发明名称 REFLOW SOLDERING APPARATUS
摘要
申请公布号 JPH10163621(A) 申请公布日期 1998.06.19
申请号 JP19960321481 申请日期 1996.12.02
申请人 NIHON DENNETSU KEIKI CO LTD 发明人 SAWABE HIROSHI
分类号 H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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