| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft Verfahren zum Behandeln einer metallischen Oberfläche eines Gegenstandes mit einer wässerigen Verkupferungslösung, mit der auf sauberen metallischen Oberflächen des Gegenstandes oder nach einer Vorbehandlung auf gereinigten metallischen Oberflächen eine erste Verkupferungslösung, die Cyanid-frei und frei von starkem Reduktionsmittel ist, zur Ausbildung einer ersten Kupferschicht oder Kupferlegierungsschicht als Sperrschicht oder/und als Konduktivschicht stromlos eingesetzt wird, sowie die Verwendung der nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Gegenstände.</p> |
