| 发明名称 | 复合压电基板的制造方法及压电器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种提高支承基板的构成材料的选择性制造压电器件的复合压电基板的制造方法及压电器件。向压电基板(1)注入离子而形成离子注入部分(2)。然后，在压电基板(1)的离子注入侧的面形成由被蚀刻层(3)和临时基板(4)构成的临时支承基板。接着，对形成有临时支承基板的压电基板(1)进行加热，以离子注入部分(2)作为分离面使压电薄膜(11)从压电基板(1)分离。然后，在从压电基板(1)分离的压电薄膜(11)上形成由电介体膜(12)和基体基板(13)构成的支承基板。在此，临时支承基板由作用于压电薄膜(11)的界面的热应力比支承基板小的构成材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN102361061A | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN201110128474.0 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 岩本敬 |
| 分类号 | H01L41/22(2006.01)I;H01L41/08(2006.01)I;H01L41/053(2006.01)I | 主分类号 | H01L41/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种复合压电基板的制造方法，其为由支承基板支承压电薄膜的复合压电基板的制造方法，其包含：向压电基板注入离子化的元素而在所述压电基板中形成所述元素的浓度达到峰值的部分的离子注入工序；在所述压电基板的离子注入面侧，形成由与所述压电基板同一种材料形成的临时支承基板或者作用于与所述压电基板的界面的热应力比作用于所述支承基板和所述压电基板的界面的热应力小的临时支承基板的临时支承工序；对形成有所述临时支承基板的所述压电基板进行加热，并以注入到所述压电基板的元素的浓度达到峰值的部分作为分离面从所述压电基板分离所述压电薄膜的加热工序；和在从所述压电基板分离的所述压电薄膜上形成所述支承基板的支承工序。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||