| 发明名称 | 金线莲幼苗栽培基质及幼苗栽培方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种金线莲幼苗栽培基质，它由主要包括以下重量份配比的组份经10～20天的发酵后制备：松皮粉10～20份、豆粕粉5～15份、植物腐烂物5～15份、泥碳土20～30份、细沙5～15份、珍珠岩5～15份、杏鲍菇渣5～15份、麦皮粉5～15份和用以润湿上述组份的水。本发明通过使用新配方的栽培基质，使金线莲可以在一个生长周期内无需追施营养肥料，只需日常加温、光照等即可，并且成活率高达95％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102037892B | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN200910308239.4 | 申请日期 | 2009.10.13 |
| 申请人 | 平和县绿林组织培养基地 | 发明人 | 蔡慧群;林顺长 |
| 分类号 | A01G31/00(2006.01)I | 主分类号 | A01G31/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 李雁翔 |
| 主权项 | 金线莲幼苗栽培基质，它由包括以下重量份配比的组分经10～20天的发酵后制备：松皮粉10～20份、豆粕粉5～15份、植物腐烂物5～15份、泥碳土20～30份、细沙5～15份、珍珠岩5～15份、杏鲍菇渣5～15份、麦皮粉5～15份和用以润湿上述组份的水。 | ||
| 地址 | 363000 福建省漳州市平和县山格镇科技大楼 | ||