RFID标签的制造方法和RFID标签

摘要

一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。

主权项

一种射频识别标签的制造方法，包括：提供包括基部、形成于所述基部上的金属图案和安装在所述金属图案上的电路芯片的标签带；提供包括介电板、形成在所述介电板上的凹部和形成在所述介电板上所述凹部之外的位置上的天线图案的衬底，所述凹部形成于构成顶面和底面其中之一的第一面上，所述天线图案的两端定位为将所述凹部夹在中间，向所述第一面和与所述第一面相对的第二面延伸并围绕除了所述凹部之外的所述第一面和第二面；定位和引导所述标签带和所述衬底，以将所述电路芯片放置在所述凹部内；通过用热固性导电粘合剂将所述标签带的金属图案暂时连接至所述衬底的天线图案，在所述凹部的外部将所述标签带的金属图案连接到所述衬底的天线图案；以及在将所述电路芯片放置在所述凹部内后以及在将所述标签带的金属图案连接到所述衬底的天线图案后，将所述标签带和所述衬底夹在两个盖片之间，并在压力下加热所述两个盖片，使所述两个盖片覆盖所述标签带和所述衬底以将所述标签带和所述衬底相互固定，并且固化所述热固性导电粘合剂。