| 主权项 |
1.一种表面黏着的半导体封装,其被贴附在一片印刷电路板上面,其中包含:一片叠层结构的绝缘基板;一个半导体元件,其被黏贴在绝缘基板的顶部上面,且有一组数个电极接垫;一组数个输入/输出端点接头,其被设置在绝缘基板的底座上,以连接半导体封装到印刷电路板;一组数个导电部位,其沿着厚度方向穿通基板,以分别导电连接输入/输出端点到电极接垫;及保护件,其覆盖住绝缘基板的侧边,且沿着绝缘基板的顶部和底座的边缘具有一组数个成对的衔接片。2.根据申请专利范围第1项所述之表面黏着的半导体封装,其特征为,绝缘基板被制成为一个矩形,并且除了四个边角之外,沿着绝缘基板的直线边缘部位设置保护件。3.根据申请专利范围第1项所述之表面黏着的半导体封装,其特征为,保护件系由金属镀膜组成。4.根据申请专利范围第3项所述之表面黏着的半导体封装,其特征为,另外包含一个金属封盖罩住半导体元件,这个金属封盖被固定到保护件上。5.一种制造一内含半导体元件的表面黏着的半导体封装之方法,其被贴附在一片印刷电路板顶部上面,此方法包含的步骤如下:制作一组数个狭长的槽孔穿过一片叠层结构的绝缘板,槽孔彼此隔开而联合圈围住半导体元件;镀上一层金属镀膜在每个槽孔的内壁,及在每个槽孔位于绝缘板的顶部和底座的开口边缘;并且彼此连结每个槽孔的尾端,使从绝缘板分离一处由槽孔所圈围的区域,以作为基板之用。6.根据申请专利范围第5项所述之制造一内含半导体元件的表面黏着的半导体封装之方法,其特征为,运用在相邻槽孔的尾端部拉打孔的方法把基板从绝缘板分离开。7.根据申请专利范围第5项所述之制造一内含半导体元件的表面黏着的半导体封装之方法,其特征为,金属镀膜的形成过程包含的步骤如下:无电极电镀法在绝缘板的边缘部位上面形成一薄层金属镀膜;把薄层金属镀膜制成一个需要的图样;并且经由电极电镀法把薄层金属镀膜剩余被制作成图样的部位显现出来,以得到一个所需的厚度。8.根据申请专利范围第7项所述之制造一内含半导体元件的表面黏着的半导体封装之方法,其特征为,表面黏着的半导体封装具有由金属镀膜构成的导电部位,并且被形成在从基板的顶部和底座穿越的穿孔的内壁上,而制作一层金属镀膜在槽孔的内壁和开口边缘的步骤及形成的步骤被同时实施。9.根据申请专利范围第5项所述之制造一内含半导体元件的表面黏着的半导体封装之方法,其特征还包含一个步骤,就是以树脂封合住半导体元件,而其中连结槽孔尾端的步骤是在封合步骤之后。10.根据申请专利范围第5项所述之制造一内含半导体元件的表面黏着的半导体封装之方法,其特征包含另外的步骤,即以一个金属封盖封合半导体元件,而其中连结槽孔尾端的步骤是在封合步骤之后。图式简单说明:第一图为本发明的一个表面黏着的半导体封装的实施例,其在制造程序内的底座视图;第二图(a)为表面黏着的半导体封装在半导体晶片贴附程序内,沿着第三图一条II-II标线的剖视图;第二图(b)为表面黏着的半导体封装在导线连接程序内,沿着第三图一条II-II标线的剖视图;第二图(c)为表面黏着的半导体封装在模压程序内,沿着第三图II-II标线的剖视图;第三图为第一图中表面黏着的半导体封装的俯视图;第四图为第一图中表面黏着的半导体封装约完整剖视图;第五图为第四图中以A标示的方框内的放大剖视图;第六图为表面黏着的半导体封装沿着一条第七图IV-IV标线的剖视图;第七图为根据本发明另外的一个实施例,其表面黏着的半导体封装的俯视图;第八图为第七图的表面黏着的半导体封装的完整剖视图;第九图为第八图中以A标示的方框内的放大剖视图;第十图为习知的表面黏着的半导体封装的剖视图;第十一图(a)为第十图中以A标示的方框内的放大剖视图;第十一图(b)为第十图中以A标示的方框内的另一放大剖面图。 |
