与半导体装置运输及处理设备合用之控制系统

摘要

在采用一个真空拾取头的能吸取并运输IC的一个处理器之中，使用一个控制系统，若上述真空拾取头未能捉住一个IC而造成阻塞，则此控制系统移动此阻塞的IC而不必打开定温室的门。阻塞侦测机构(22B)侦测阻塞的发生而中断上述处理器的运作，一但发生此一状况，动作控制机构(22C)被启动而移动上述真空拾取头并把它停在远离阻塞的位置的一个位置，藉此，把在阻塞的位置之上的空间空出来。这允许把一支操纵杆(12)穿过在定温室(9)的外壁里的一个孔(11)而移除阻塞的IC。

主权项

1.一种与半导体装置(device)运输及处理设备(apparatus)合用的控制系统,其中,被该运输机构(means)承载并运输到一个定温室里的半导体装置被载具头机构捉住并从该运输机构运输至在该定温室里的一个测试区,一旦测试完成,被测试的半导体装置被载具头机构捉住从该测试区运输至一个预定地点,该控制系统包括:A.阻塞侦测机构,用以侦测被测试的半导体装置(tested semiconductordevices)被该载具头捉在该测试区里时可能发生的任何阻塞;及B.动作控制机构,回应从该阻塞侦测机构而来的侦测讯号而移动该载具头到远离该测试区的一个位置并把它停在该处。2.一种与半导体装置运输及处理设备合用的控制系统,其中,被该运输机构承载并运输到一个定温室里的半导体装置被载具头机构捉住并从该运输机构运输至在该定温室里的一个测试区,一旦测试完成,被测试的半导体装置被载具头机构捉住从该测试区运输至一个预定地点,该控制系统包括:A.阻塞侦测机构,侦测待测试半导体装置(semiconductor devices to be tested)被该载具头捉在该测试区里时可能发生的任何阻塞;及B.动作控制机构,回应从该阻塞侦测机构而来的侦测讯号而移动该载具头到远离该测试区的一个位置并把它停在该处。3.一种与半导体装置运输及处理设备合用的控制系统,其中,被该运输机构承载并运输到一个定温室里的半导体装置被载具头机构捉住并从该运输机构运输至在该定温室里的一个测试区,一旦测试完成,被测试的半导体装置被载具头机构捉住从该测试区运输至一个预定地点,该控制系统包括:A.阻塞侦测机构,侦测待测试的半导体装置被该载具头捉在该测试区里时,或被测试的半导体装置被该载具头捉在该测试区里时,可能发生的任何阻塞;及B.动作控制机构,回应从该阻塞侦测机构而来的侦测讯号而移动该载具头到远离该测试区的一个位置并把它停在该处。4.如申请专利范围第1项所述之控制系统,还包括重新设定装置,回应被输入其本身的一个重新设定讯号而把该载具头装置送回它的正常位置。5.如申请专利范围第2项所述之控制系统,还包括重新设定装置,回应被输入其本身的一个重新设定讯号而把该载具头装置送回它的正常位置。6.如申请专利范围第3项所述之控制系统,还包括重新设定装置,回应被输入其本身的一个重新设定讯号而把该载具头装置送回它的正常位置。7.如申请专利范围第1项至第6项中任何一项所述之控制系统,其中,该运输装置包括一个转式输送装置,其中有可容纳半导体装置的定位凹部以等角间隔分布在一个圆上,该载具头装置被设在转型臂机构上,且该将接受被测试的半导体装置的该预定地点接近该定温室的出口。8.如申请专利范围第1项至第6项中任何一项所述之控制系统,其中,该运输装置包括一个托盘,让托盘有许多口袋以容纳半导体装置,该载具头机构被设在X-Y载具装置上,且容纳被测试的半导体装置的该预定地点是该托盘。9.如申请专利范围第7项所述之控制系统,其中,该半导体装置是半导体积体电路,且该载具头机构包括真空拾取头以真空吸取半导体积体电路以便运输。10.如申请专利范围第8项所述之控制系统,其中,该半导体装置是半导体积体电路,且该载具头机构包括真空拾取头以真空吸取半导体积体电路以便运输。11.一种与半导体装置运输及处理设备合用的控制系统,其中,被该运输机构承载并运输到一个定温室里的半导体装置被载具头机构捉住并从该运输机构运输至在该定温室里的一个测试区,一旦测试完成,被测试的半导体装置被载具头机构捉住从该测试区运输至一个预定地点,该控制系统包括:A.阻塞侦测机构,侦测待测试的半导体装置被该载具头捉在该测试区里时,或被测试的半导体装置被该载具头捉在该测试区里时,可能发生的任何阻塞;及B.动作控制机构,回应从该阻塞侦测机构而来的侦测讯号而移动该载具头到远离该测试区的一个位置并把它停在该处;及C.重新设定装置,回应被输入其本身的一个重新设定讯号而把该载具头装置送回它的正常位置。12.如申请专利范围第11项所述之控制系统,其中,该运输装置包括一个转式输送装置,其中有可容纳半导体装置的定位凹部以等角间隔分布在一个圆上,该载具头装置被设在转型臂机构上,且该将接受被测试的半导体装置的该预定地点接近该定温室的出口。13.如申请专利范围第11项所述之控制系统,其中,该运输装置包括一个托盘,该托盘有许多口袋以容纳半导体装置,该载具头机构被设在X-Y载具装置上,且容纳被测试的半导体装置的该预定地点是该托盘。14.如申请专利范围第11项所述之控制系统,其中,该半导体装置是半导体积体电路,且该载具头机构包括真空拾取头以真空吸取半导体积体电路以便运输。图式简单说明:第一图是方块图,呈现一种半导体装置运输及处理设备所用的本发明的控制系统的一个实施例。第二图是平面图,呈现如何操作触臂机构,在此例之中,本发明被用在第三图所示的半导体装置运输及处理系统之中。第三图呈现适合采用本发明的一种半导体装置运输及处理系统的一个例子。第四图呈现(部分剖面)第三图所示的半导体装置运输及处理/系统的一部分,呈现如何从定温室的外部移走一个阻塞的IC。