发明名称 一种利用半导体空调的睡眠舱
摘要 本发明涉及一种利用半导体空调的睡眠舱,包括床体、蚊帐,还包括半导体空调装置,所述的半导体空调装置设有制冷模式和制热模式,在夏季制冷模式下,睡眠舱内头部温度低于脚部温度,冬天制热时温暖脚部。与现有技术相比,本发明利用半导体空调的睡眠舱不仅可以调节睡眠舱内温度,还能通过风口的合理布置,提高人体热舒适。
申请公布号 CN102356968A 申请公布日期 2012.02.22
申请号 CN201110247389.6 申请日期 2011.08.25
申请人 上海交通大学 发明人 周敬雯;代彦军;邓帅;王如竹;王卿;俞毓逦
分类号 A47C17/00(2006.01)I;A47C21/04(2006.01)I;F24F1/00(2006.01)I;F25B21/02(2006.01)I 主分类号 A47C17/00(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人 蒋亮珠
主权项 一种利用半导体空调的睡眠舱,包括床体、蚊帐,其特征在于,还包括半导体空调装置,所述的半导体空调装置设有制冷模式和制热模式,在夏季制冷模式下,睡眠舱内头部温度低于脚部温度,冬天制热时温暖脚部,提高人体热舒适。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号