| 发明名称 | 一种用于去除半导体塑封体框架底筋压伤毛刺的夹具 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于去除半导体塑封体框架底筋压伤毛刺的夹具，其特征在于，包括底板，底板上固定有刀片压板和刀片固定板，刀片压板和刀片固定板之间固定有刀片。本发明的优点是结构简单，操作方便，在去除压伤毛刺的时候框架不会变形。 | ||
| 申请公布号 | CN102357676A | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN201110292763.4 | 申请日期 | 2011.09.29 |
| 申请人 | 南通尚明精密模具有限公司 | 发明人 | 万礼锋 |
| 分类号 | B23D79/10(2006.01)I | 主分类号 | B23D79/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 翁若莹 |
| 主权项 | 一种用于去除半导体塑封体框架底筋压伤毛刺的夹具，其特征在于，包括底板（1），底板（1）上固定有刀片压板（4）和刀片固定板（2），刀片压板（4）和刀片固定板（2）之间固定有刀片（3）。 | ||
| 地址 | 226016 江苏省南通市南通经济技术开发区星湖大道1692号 | ||