| 发明名称 | 电触点材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够降低电流断路器等过负荷试验或短路试验的遮断试验后的消耗率的电触点材料，以及一种能够防止电流断路器等短路试验的遮断试验后的熔敷的电触点材料。根据本发明一个方面的电触点材料(31)含有大于或等于4质量％而小于或等于7质量％的石墨，剩余部分由银和不可避免的杂质形成，其挠度大于或等于0.5mm，维氏硬度大于或等于55，并且氧含量小于或等于100ppm。该电触点材料(31)优选还含有碳化钨。优选的是，碳化钨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于3μm，碳化钨的含量大于或等于2质量％而小于或等于4质量％。根据本发明另一方面的电触点材料(31)含有大于或等于0.5质量％而小于或等于2质量％的石墨，剩余部分由银和不可避免的杂质形成，其挠度大于或等于0.8mm，维氏硬度大于或等于40，并且氧含量小于或等于100ppm。 | ||
| 申请公布号 | CN102362326A | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN201080013341.2 | 申请日期 | 2010.03.03 |
| 申请人 | 联合材料公司 | 发明人 | 畠山隆志;上西昇;铃木恭彦;胡间纪人 |
| 分类号 | H01H1/023(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C32/00(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/023(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;张天舒 |
| 主权项 | 一种电触点材料，含有大于或等于4质量％而小于或等于7质量％的石墨，剩余部分包括银和不可避免的杂质，其挠度大于或等于0.5mm，维氏硬度大于或等于55，并且氧含量小于或等于100ppm。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||