| 主权项 |
一种用于集成电路的BGA型测试和老化座，包括：多个连接，每一个连接包括：具有直线形的并连接集成电路球的上连接终端，弹性地变形的弹力部，连接体，焊接到印刷电路板(PCB)的通孔里的连接导线，其中，连接弯曲成Z形，包括：从设置在连接中心部上的U形连接体延伸向上的具有预定弹性的弹力部，所述弹力部的一端与所述连接体相连，所述弹力部的另一端与所述上连接终端相连，从连接体延伸向下并开始与印刷电路板相连接的连接导线，设置在连接体预定的部分上的强力装配突出；插座体(140)，包括：用来接受和支撑连接的多个连接孔(141)，设置在插座体的下部来使插座体可靠的安置在印刷电路板预定的位置的多个定位插脚(142)，设置在插座体的下部来接受和支撑连接体的制动器(150)，设置在插座体的下部可向下移动的导线引导(160)，保护连接导线，和引导连接导线的位置，设置在插座体的上部的滑动部(120)和盖子(110)；通过多个盖子弹簧(131)弹性地偏向插座体(140)并以预定的距离S向下移动的盖子(110)，盖子包括：用来水平地移动滑动部(120)的多个移开凸轮(111)和闭合凸轮(112)，以及旋转集成电路固定器(130)的多个固定旋转插脚(113)；通过多个滑动弹簧(132)弹性地偏向插座体(110)的滑动部(120)，以使滑动部平稳地回到它的初始位置，通过固定弹簧(133)弹性地支撑来使集成电路固定器(130)上下旋转，滑动部包括：当压下盖子(110)时，连接盖子(110)移开凸轮(111)的多个移开凸轮连接部(121)，当盖子(110)向上移动回到它的初始位置时，连接盖子(110)闭合凸轮(112)的多个闭合凸轮连接部(122)，连接可移动地通过的多个连接通孔(124)，以及来接受相关联的集成电路球的多个矩形球引导(129)；向下移动的多个集成电路固定器(130)，当向下压盖子(110)来推动盖子(110)的固定旋转插脚(113)，从而摁压集成电路的上部，由此，当盖子(110)以预定的距离S向下移动，滑动部(120)通过盖子(110)移开凸轮(111)向右移动并且打开了集成电路固定器(130)，以使每一个连接的上连接终端紧密的连接联合的连接通孔(124)的左边，并且，在集成电路安置在滑动部(120)上表面之后，盖子(110)回到它的初始位置，以使闭合凸轮(112)向左移动滑动部(120)并且集成电路固定器(130)向下压集成电路，其后，接受到每一个球引导(129)的球嵌入孔(125)里的集成电路球与滑动部(120)一起向左移动，并且，当盖子(110)完全地回到它的初始位置时，集成电路球开始连接每一个连接的上连接终端同时被接受到球引导(129)里。 |
