保护晶片正面结构及进行晶片切割的方法

摘要

本发明揭露一种保护晶片正面结构及进行晶片切割的方法。首先提供晶片，该晶片的一正面设有多个元件，接着在该晶片的正面形成保护层，然后利用第一黏着层将晶片固定于切割载具，之后进行晶片切割工艺，以形成多个管芯，最后移除该第一黏着层以及该保护层，以分离所述管芯供后续封装之用。其中该保护层为水溶性胶。

主权项

一种保护晶片正面结构的方法，包含有：提供晶片，该晶片的一正面设有多个元件；形成保护层覆盖于该晶片的该正面；提供第一黏着层贴附于该保护层上，并将该晶片固定于切割载具；进行晶片切割工艺，自该晶片的一背面切割该晶片，形成多个管芯；以及移除该第一黏着层及该保护层，其中该保护层为水溶性胶。