发明名称 氮化铝陶瓷基板20瓦1dB衰减片
摘要 本发明公开了一种氮化铝陶瓷基板20瓦1dB衰减片,其包括一5*5*1mm的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻,所述导线连接所述电阻连接形成衰减电路,所述衰减电路沿所述氮化铝基板的中心线对称,所述衰减电路的输出端、输入端分别与一焊盘连接,所述两个焊盘沿所述氮化铝基板的中心线对称。该衰减片增大了的电阻面积,使其抗高低温冲击性能增加,避免了在输出端焊接引线时,高温对电阻的淬伤,避免了因电阻被淬伤,在实际使用过程中会坏掉的风险,使得衰减片的性能大为改善,打破了原来衰减片只能应用于低频的局面,使得衰减片能应用于2G-3G的网络。
申请公布号 CN102361125A 申请公布日期 2012.02.22
申请号 CN201110264886.7 申请日期 2011.09.08
申请人 苏州市新诚氏电子有限公司 发明人 郝敏
分类号 H01P1/22(2006.01)I 主分类号 H01P1/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种氮化铝陶瓷基板20瓦1dB衰减片,其特征在于:其包括一5*5*1MM的氮化铝基板,所述氮化铝基板的背面印刷有背导层,所述氮化铝基板的正面印刷有导线及电阻,所述导线连接所述电阻连接形成衰减电路,所述衰减电路沿所述氮化铝基板的中心线对称,所述衰减电路的输出端、输入端分别与一焊盘连接,所述两个焊盘沿所述氮化铝基板的中心线对称。
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