| 发明名称 | 树脂封装SMD型石英晶体谐振器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种树脂封装SMD型石英晶体谐振器，它包括陶瓷基座、金属盖板和晶片，晶片固定在陶瓷基座上，陶瓷基座四周有与金属盖板通过树脂粘接的封装平台，金属盖板下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座上；金属盖板下端四周有向下延伸至陶瓷基座封装平台表面的凸起。由于粘胶层中间设置防潮阻隔层，可以有效阻隔水分子进入晶体谐振器内部，因而可以提高晶体在高温高湿工作环境下的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN202150841U | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN201120287271.1 | 申请日期 | 2011.08.09 |
| 申请人 | 铜陵市晶威特电子有限责任公司 | 发明人 | 李挺;章务祥;胡孔亮 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥诚兴知识产权代理有限公司 34109 | 代理人 | 汤茂盛 |
| 主权项 | 树脂封装SMD型石英晶体谐振器，包括陶瓷基座(6)、金属盖板(1)和晶片(2)，晶片(2)固定在陶瓷基座(6)上，陶瓷基座(6)四周有与金属盖板(1)通过树脂(4)粘接的封装平台(5)，金属盖板(1)下端四周通过树脂粘接固定在陶瓷基座(6)上；其特征在于：金属盖板(1)下端四周有向下延伸至陶瓷基座(6)封装平台(5)表面的凸起(3)。 | ||
| 地址 | 244061 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖二路1258号 | ||