发明名称 一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法
摘要 本发明公开了一种辐向双分裂箔式线圈及其绕制方法,该线圈第一出线铜排和第二出线铜排均位于线圈内侧;第一层铜箔焊接在第一出线铜排上,第一层绝缘材料包覆在第一层铜箔内侧;第二层铜箔焊接在第二出线铜排上,第二层绝缘材料包覆在第二层铜箔内侧;第一层铜箔与第二层铜箔间隔设置。绕制时,将第一出线铜排和第一层铜箔同时在绕线模上绕制;当绕到线圈内径的半圈时,将第二层铜箔放在第一层绝缘材料的内侧同时绕制;该绕制方法简单、方便,便于实现绕组绕制过程的机械化。得到的线圈端部漏磁少,短路时候的轴向力也小,承受短路能力强;线圈匝间电容沿绕组分布均匀,增加了绕组对冲击过电压的稳定性。
申请公布号 CN102360797A 申请公布日期 2012.02.22
申请号 CN201110205172.9 申请日期 2011.07.21
申请人 江苏中容科技有限公司 发明人 孙国平;魏常友
分类号 H01F27/28(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I;H01F41/06(2006.01)I 主分类号 H01F27/28(2006.01)I
代理机构 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人 陈扬
主权项 一种辐向双分裂箔式线圈,其特征在于:该线圈包括第一出线铜排(11)、第一层铜箔(12)、第一层绝缘材料(13)、第二出线铜排(21)、第二层铜箔(22)和第二层绝缘材料(23);所述第一出线铜排(11)和第二出线铜排(21)均位于线圈内侧;第一层铜箔(12)焊接在第一出线铜排(11)上,第一层绝缘材料(13)包覆在第一层铜箔(12)内侧;第二层铜箔(22)焊接在第二出线铜排(21)上,第二层绝缘材料(23)包覆在第二层铜箔(22)内侧;所述第一层铜箔(12)与第二层铜箔(22)间隔设置。
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