延伸出的封装基板

摘要

一种设备，可以包括具有多个导电焊盘并且具有面的集成电路封装以及耦合至所述集成电路封装和所述导电焊盘的插座，所述插座具有覆盖区。就一些方面而言，所述覆盖区小于所述面。

主权项

一种设备，包括：集成电路封装，其包括集成电路封装基板，所述集成电路封装基板的下表面具有多个导电焊盘；以及插座，所述插座具有耦合至所述导电焊盘的电触点，且所述插座具有覆盖区，其中，所述覆盖区小于所述下表面，其中，所述集成电路封装基板包括第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面与所述第二侧面和所述第三侧面相邻，并且所述第四侧面与所述第二侧面和所述第三侧面相邻，其中，所述插座包括与所述第一侧面接触的第一壁、与所述第二侧面接触的第二壁、与所述第三侧面接触的第三壁和界定了开口的第四壁，其中，所述开口设置在所述集成电路封装基板的所述第一侧面和所述集成电路封装基板的所述第四侧面之间，并且其中，所述插座还包括耦合至所述插座的所述第四壁的柔性构件，所述柔性构件用于朝向所述插座的所述第一壁推压所述集成电路封装基板。