发明名称 用于结晶器铜板的电镀设备
摘要 本实用新型属于电镀领域,涉及用于结晶器铜板的电镀设备。该设备包括:电镀槽(1)、辅槽(2)、电镀槽的恒温装置(3)、pH调节剂的自动添加装置(4)、镀液成分的自动添加装置(5)、过滤机(6)、整流器(7)、以及自动控制装置、和在电镀槽中设置的阴极移动装置(8)和阳极装置,其中所述辅槽(2)、过滤机(6)和自动添加装置(4)和(5)与电镀槽(1)连接,所述自动控制装置对电镀槽(1)、电镀槽的恒温装置(3)、过滤机(6)、自动添加装置(4)和(5)、和整流器(7)进行监控。通过本实用新型,提高了电镀设备的自动化程度和镀层质量,节约了能源和成本,提高了利润,改善了工作环境,减少了对操作工人身体的危害。
申请公布号 CN202148360U 申请公布日期 2012.02.22
申请号 CN201120248971.X 申请日期 2011.07.14
申请人 长春京诚机器设备有限公司 发明人 郭洪利;杨秋月
分类号 C25D17/02(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I 主分类号 C25D17/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰
主权项 一种用于结晶器铜板的电镀设备,其特征在于,该设备具有一个辅槽(2),该辅槽(2)与电镀槽(1)通过两根管道连接,所述两根管道设置在所述电镀槽(1)和辅槽(2)的中部或上部,一根管道从辅槽(2)向电镀槽(1)中注入镀液,另一根管道从电镀槽(1)向辅槽(2)中注入镀液。
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