发明名称 | 具空气过滤器的半导体元件测试系统 | ||
摘要 | 本实用新型是有关于一种具空气过滤器的半导体元件测试系统,包括有:元件测试系统、第一中空框架、风扇元件、第二中空框架及过滤器。元件测试系统有一箱体,箱体具有开口,第一中空框架框设于箱体的开口上,并具有环凸缘、下底面及固设有挂钩的环侧面;风扇元件固设于第一中空框架上,以提供一朝向箱体内的强制气流,第二中空框架的外环侧面固设有与挂钩可相互对应扣合的扣具,过滤器夹设于第一中空框架与第二中空框架之间,并覆盖住箱体的开口。由此,可降低半导体元件测试系统内测试区的悬浮微粒,减少微粒污染芯片的机率,以提升测试良率。 | ||
申请公布号 | CN202149929U | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
申请号 | CN201120043843.1 | 申请日期 | 2011.02.22 |
申请人 | 京元电子股份有限公司 | 发明人 | 戴碧辉 |
分类号 | G01R31/26(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/26(2006.01)I |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
主权项 | 一种具空气过滤器的半导体元件测试系统,其特征在于,包括:一元件测试系统,包括有一箱体,该箱体具有一开口;一第一中空框架,框设于该箱体的该开口上,包括有一下底面及一环侧面,该环侧面固设有多个挂钩;一提供一朝向该箱体内的强制气流的风扇元件,固设于该第一中空框架上;一第二中空框架,包括有一内底面及一外环侧面,该外环侧面固设有与该多个挂钩可相互对应扣合的多个扣具;以及一过滤器,夹设于该第一中空框架的该下底面与该第二中空框架的该内底面之间,并覆盖住该箱体的该开口。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市 |