| 发明名称 | 晶片传送装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种晶片传送装置，包括：滑动座体；设于所述滑动座体的至少一个机械手组件，所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；所述晶片传送装置还为每一个机械手组件配置有温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体、且在所述机械臂滑入至所述滑动座体时位于所述机械臂之下的温度控制面板。本发明通过提供一个温度控制面板，能对所述载片板上承载的晶片进行温度控制，加快稳定晶片的温度，避免其产生较大的温度波动，提高工作效率及产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102087986B | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN200910252943.2 | 申请日期 | 2009.12.04 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 王利 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;G05D23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种晶片传送装置，包括：滑动座体；设于所述滑动座体的至少一个机械手组件；所述每一个机械手组件包括设于所述滑动座体上的机械臂以及固设于所述机械臂上且适于运载晶片的载片板，所述机械臂适于由驱动装置控制而在所述滑动座体滑动；其特征在于，所述晶片传送装置还为每一个机械手组件配置有温度控制面板，所述温度控制面板固设于所述滑动座体上且对应于所述载片板的滑入位置。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||