发明名称 |
安装基板 |
摘要 |
提供一种通用大型计算机和高速信息处理机用的薄型高密度安装基板。在装载有在LSI内部没有多层布线、仅形成了元件的存储器LSI和逻辑LSI的陶瓷基板上,设置担任两种LSI的信号传送的多层布线,获得了薄型的安装基板。 |
申请公布号 |
CN1045865C |
申请公布日期 |
1999.10.20 |
申请号 |
CN95104091.X |
申请日期 |
1995.03.17 |
申请人 |
株式会社日立制作所 |
发明人 |
三浦修;高桥昭雄;三轮崇夫;铃木正博;渡辺隆二;片桐纯一;大幸洋一;今井勉;赤星晴夫 |
分类号 |
H05K1/18;H01L23/50 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种安装基板,具有至少一个存储器大规模集成电路元件、至少一个逻辑大规模集成电路元件、用以安装上述元件的基板,以及形成在上述基板上的多层布线电路层,其特征在于:所述存储器大规模集成电路元件和所述逻辑大规模集成电路元件分别包括多个有源元件、多个无源元件、用于使上述各元件互相绝缘的隔离层,以及与所述各有源元件和无源元件相对应地设置的、用于使所述各元件在所述集成电路元件之外相互连接的外部端子;所述多层布线电路层包括用于连接所述外部端子中与应该相互连接的各有源元件和各无源元件相对应的那些外部端子的布线;以及所述存储器大规模集成电路元件和所述逻辑大规模集成电路元件在其外部端子和所述与多层布线电路层上相应的布线连接起来的状态下安装到所述基板上。 |
地址 |
日本东京 |