埋设有电子元件的电路板及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种埋设有电子元件的电路板及其制造方法。该埋设有电子元件的电路板包括：一电绝缘基板，具有贯孔；一电子元件，设置于贯孔内；一上图案化线路，形成于基板上面，与电子元件接触；一下图案化线路，形成于基板下面。该电路板制造方法包括：准备电绝缘基板；在基板上形成贯孔；将基板设置于载板上；将电子元件置入贯孔中；朝贯孔填充绝缘填充材；去除载板将基板倒置；使电子元件接点自绝缘填充材露出；对基板全板电镀，形成第三、第四导电层；及在第一至第四导电层形成图案化线路。如此，本电路板的厚度缩减，利于制作多层电路板时薄型化，因电子元件不必焊接于本电路板上，故可减少一道高温回焊程序，使基板的材料不致受损。

主权项

一种埋设有电子元件的电路板，其特征在于包括：一电绝缘基板，具有一上表面及一下表面，该基板上是形成有一贯穿基板上、下表面的贯孔；一电子元件，是设置于该贯孔内，并以绝缘填充材填入贯孔内将电子元件包覆固定，该电子元件是具有多数个接点，该多数个接点是露出该基板的上表面；一上图案化线路，是形成于该基板的上表面，并与基板内该电子元件的外露接点接触；以及一下图案化线路，是形成于该基板的下表面。