发明名称 |
一种地铁票及其加工工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种地铁票,包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下PVC填充层及下PET印刷层,INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成,在INLAY天线层上表面封装芯片,其特征在于:所述INLAY天线层中的PET层为白色PET层。本发明还涉及一种可实现精确数卡的地铁票的加工工艺,包括以下步骤:制作INLAY天线层、PVC填充层压油印刷、INLAY天线层与PVC填充层复合、制作PET印刷层,其中:所述INLAY天线层由上、下双层铝箔与白色PET层复合而成。本发明的地铁票具有结构科学合理,具有数卡精度度高的突出优点,本发明的地铁票加工工艺具有操作简单,易于实现,成本低廉等优点,完全适应目前光电气动读卡器的使用需求,具有广阔的市场前景。 |
申请公布号 |
CN102360444A |
申请公布日期 |
2012.02.22 |
申请号 |
CN201110306122.X |
申请日期 |
2011.10.11 |
申请人 |
上海安全印务有限公司 |
发明人 |
巢建国;孔学群;邱瑞敏 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 |
代理人 |
陈贞健 |
主权项 |
一种地铁票,包括自上至下层叠的上PET印刷层、上PVC填充层、INLAY天线层、下PVC填充层及下PET印刷层,INLAY天线层由自上至下层叠的上铝箔层、PET层、下铝箔层复合而成,在INLAY天线层上表面封装芯片,其特征在于:所述INLAY天线层中的PET层为白色PET层。 |
地址 |
200082 上海市杨浦区惠民路531号 |