发明名称 | 一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法 | ||
摘要 | 一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法,先加工导电模具,再匀胶,然后压印填充,再流体介电泳成形,最后固化脱模,得到具有抛物凹面的微透镜阵列,本发明能够制造出具有抛物凹面的微透镜阵列,微透镜阵列具有超高的表面光洁度,粗糙度小于<0.2nm。 | ||
申请公布号 | CN102358611A | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
申请号 | CN201110193096.4 | 申请日期 | 2011.07.11 |
申请人 | 西安交通大学 | 发明人 | 丁玉成;邵金友;刘红忠;李祥明;田洪淼;黎相孟 |
分类号 | B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 贺建斌 |
主权项 | 一种制造抛物凹面微透镜阵列的介电泳力压印成形方法,其特征在于,包括以下步骤:1)加工导电模具,所述的导电模具具有孔阵列结构和导电性,并且孔阵列的表面要有一层介电材料,导电模具材料为高掺硅或不锈钢,介电材料为SiO2或Si3N4,2)匀胶,将聚合物旋涂在透明导电衬底上,聚合物薄膜的厚度等于导电模具孔深的1/3~1/2,聚合物为紫外光固化、热固化或热塑性的聚合物,3)压印填充,用压力将导电模具压在聚合物薄膜上,使聚合物填充到导电模具的孔阵列中,填充高度为导电模具孔腔深度的1/3~1/2,4)流体介电泳成形,在导电模具和透明导电衬底间施加电压,所产生的介电泳力使导电模具腔体内的聚合物形貌重新流变成形,形成具有抛物凹面的聚合物表面,并且施加的电压越大,聚合物凹陷越深,最终得到的透镜数值孔径也越大,5)固化脱模,将聚合物固化,然后脱模,得到具有抛物凹面的微透镜阵列。 | ||
地址 | 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 |