具台阶的印刷电路板制作工艺

摘要

本发明提供一种具台阶的印刷电路板制作工艺包括如下步骤：提供具台阶的印刷电路板基板及感光油墨材料；湿膜涂布，沿一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板的表面；曝光，对湿膜涂布后的印刷电路板基板上的部分区域油墨进行曝光处理，所述曝光处理的区域对应设定的导电线路图案所在区域；显影，对曝光后的所述印刷电路板基板进行显影处理，未被曝光处理区域的油墨被去除，裸露出该区域被油墨所覆盖的铜层；蚀刻，化学法腐蚀掉显影后裸露的铜层；形成导电图案，去除掉印刷电路板基板铜表面的感光后的油墨材料，裸露出其覆盖的铜层，获得具台阶的印刷电路板图案。本发明印刷电路板制作工艺工艺完善，制得产品的良率更高。

主权项

一种具台阶的印刷电路板制作工艺，其特征在于，包括：提供具台阶的印刷电路板基板及油墨材料；湿膜涂布，沿一设定方向将所述油墨材料通过湿膜涂布方法形成在所述印刷电路板基板的表面；曝光，对湿膜涂布后的印刷电路板基板表面的部分区域油墨进行曝光处理，所述曝光处理的区域对应设定的导电线路图案所在区域；显影，对曝光后的所述印刷电路板基板进行显影处理，未被曝光处理区域的油墨被去除，裸露出该区域被油墨所覆盖的铜层；蚀刻，化学法腐蚀掉显影后裸露的铜层；形成导电图案，去除掉印刷电路板基板表面的感光后的油墨材料，裸露出其覆盖的铜层，获得具台阶的印刷电路板图案。