发明名称 |
晶片翻转装置 |
摘要 |
一种晶片翻转装置,设置于两个晶片承载装置的输送带间,该输送带用于承载运送晶片,而该晶片翻转装置包括了一晶片翻转架及一驱动装置,其中该晶片翻转架包含有一组翻转轮片,而该组翻转轮片跨设于输送带间,且该组翻转轮片具有多个扇面,并于该相邻扇面之间形成多个槽位,用以提供晶片置放而形成至少一容置晶片空间;另外该晶片翻转架通过一中轴呈放射状设置该翻转轮片,而该驱动机构能够用以驱动该中轴而带动翻转轮片转动,并进一步带动该晶片翻转架作动。本实用新型能够于晶片翻转的过程中,有效地避免输送中晶片被甩出发生受损或是制程中断的情况发生。 |
申请公布号 |
CN202150447U |
申请公布日期 |
2012.02.22 |
申请号 |
CN201120082448.4 |
申请日期 |
2011.03.25 |
申请人 |
致茂电子(苏州)有限公司 |
发明人 |
李耕毅 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
北京天平专利商标代理有限公司 11239 |
代理人 |
孙刚 |
主权项 |
一种晶片翻转装置,设置于两个晶片承载装置的输送带间,该输送带用于承载运送该些晶片,其特征在于,该晶片翻转装置包括:一晶片翻转架,其中包含有一组翻转轮片,该组翻转轮片跨设于输送带间,该组翻转轮片具有多个扇面,相邻扇面之间形成用以提供晶片置放而形成至少一容置晶片空间的多个槽位;以及一用以带动该晶片翻转架作动的驱动装置。 |
地址 |
215000 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房 |